• STEP 01 営業

    お客様から与えられた課題を解決していくため入念な打合せを行い、仕様を確定していきます。
    社内においては設計、製造部門にお客様のご要望を的確に指示し、生産計画に落とし込み、決められた納期に製品を納品できるよう一貫して工程を把握、管理しています。

  • STEP 02 設計

    お客様の仕様書から製作仕様書を作成します。
    ご承認図に基づいて盤の製造図面を作成する工程となります。

    • 立案(ご承認)設計

      お客様に仕様を基にご承認図面(製作仕様書等)を作成します。
      具体的には外形図、結線図、システム仕様書、運転方案等を作成します。

    • 生産設計

      ご承認図面に基づき、製造図面を作成します。
      具体的には外形図、筐体図、内部詳細図、展開接続図等を作成します。

  • STEP 03 板金

    設計図、仕様書のデータを基に、盤の筐体を製作する工程です。
    具体的には設計データから板金の型抜きし、型抜きされた部材を曲げ、溶接し、フレームを組立てます。

    • NCプログラム

      図面を基に、NC加工用のデータ入力を行います。

    • NC加工

      NCタレットパンチプレス機により、板金を型抜きします。

    • 曲げ

      型抜きされた部材をベンダー機により、曲げ加工します。

    • 組立て(溶接)

      曲げ加工された部材を溶接加工し、表面処理前の状態まで組み立てます。

  • STEP 04 塗装(各協力工場にて)

    加工済み部材の表面処理(塗装)を行う工程。
    お客様のご指定の塗装色、仕様(メラミン焼付、耐塩、重耐塩、溶融亜鉛、亜鉛溶射等)、艶指定に基づき表面処理を行い、様々なお客様のニーズに対応しています。

  • STEP 05 組立て

    板金、塗装工程を経て製作された筐体に必要な器具、部材を取付、配線を行う工程です。

    • 部材取付

      筐体に内部パネル、ダクト、レール、器具付けを行い、配線前の段取りを行います。

    • 配線マークチューブ、デバイス作成

      生産設計からの製造情報データより、配線マークチューブ、器具名称、定格デバイス、端子台シール等を作成します。

    • デバイスの貼付け

      シール印刷された器具名称・定格デバイスの貼付けを行います。

    • 電線加工

      生産設計からの製造情報データより、電線を切断、皮剥、圧着を行います。

    • 配線

      加工された電線を配線ルートに這わせ、端末を器具に取り付けます。

  • STEP 06 試験・出荷

    出来上がった盤が設計、仕様書通りに組みあがっているか試験し出荷する工程です。

    • 外観構造検査

      部品型式、デバイス、銘板、寸法、機器取付を外形図、展開接続図により確認します。

    • 電気試験

      取付部材、I/O基板等絶縁抵抗、耐電圧を確認し、シーケンス試験による動作検証、基板設定を行い試験報告書を作成します。

    • お客様による品質、機能確認

      お客様立会による品質、動作検査を実施し、合格証を貼付け、試験成績書を作成します。

    • 出荷確認

      送品指示リストに基づき、製品の確認及び養生作業を行います。

    • 出荷

      送品指示リストに基づき、配送車両へ積込み、ご指定時間、場所まで納品致します。

  • STEP 07 現地改造・試運転

    納入、設置された後の現地での調整作業やメンテナンスを行う工程

    • 現地調査

      既設増設や改造の場合、既設設備の調査、お客様との打合せを綿密に行います。

    • 現地改造

      取付部材、I/調査に基づき、既設盤を改造、部品交換を行います。

    • 現地調整、試験

      シール印刷された器具名称・定格デバイスの貼付けを行います。

JOB DETAILS 募集要項